* 引線框架是IC封裝中的一個部件，作為集成電路的芯片載體，是電子信息產(chǎn)業(yè)中重要的基礎(chǔ)材料。* 借助于鍵合材料實現(xiàn)芯片內(nèi)部電路引出端與外引線的電氣連接，形成電氣回路的關(guān)鍵結(jié)構(gòu)件。
* LED EMC封裝蝕刻引線框架，是一種在銅材上做蝕刻后正面鍍銀的材料，是LED EMC封裝產(chǎn)品基材。* 產(chǎn)品主要應(yīng)用于戶外照明，蔬菜種植照明等。
* BT基板適合作為Mini Led芯片的封裝載體；* 具有優(yōu)異的耐熱、低介電常數(shù)、高耐金屬遷移性、吸濕后仍保持優(yōu)良絕緣性、優(yōu)良的機(jī)械性、耐化學(xué)性以及尺寸穩(wěn)定性。
* DBC陶瓷覆銅板通過異質(zhì)燒結(jié)技術(shù)將陶瓷和金屬銅鍵合在一起，具有優(yōu)異的機(jī)械強(qiáng)度、導(dǎo)熱性、絕緣性、熱穩(wěn)定性 和可靠性。* 廣泛應(yīng)用于新能源汽車，白色家電及高鐵的功率半導(dǎo)體IGBT及5G光通訊模塊的熱電制冷器TEC。
